铜冠铜箔：公司RFT铜箔和HVLP铜箔订单充足、 IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作

2025-10-30 16:30:53 来源：同花顺iNews

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同花顺（300033）金融研究中心10月30日讯，有投资者向铜冠铜箔（301217）提问，公司3um超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔出货订单量如何？

公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。公司RFT铜箔和HVLP铜箔订单充足、 IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。

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